不管是嵌入式培訓(xùn)開(kāi)發(fā)還是學(xué)習(xí)嵌入式的過(guò)程中肯定都是或多或少都能遇到一些小問(wèn)題的，但是不管這個(gè)問(wèn)題有多小如果說(shuō)你不解決好的話那么你就很難能夠進(jìn)行到下一步的。今天達(dá)內(nèi)科技就也來(lái)給大家說(shuō)下如何解決嵌入式培訓(xùn)開(kāi)發(fā)中的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題。
嵌入式培訓(xùn)開(kāi)發(fā)中PCB的輸配電系統(tǒng)軟件(PDS)設(shè)計(jì)方案能夠忽視嗎?這一每日任務(wù)常輕視，但針對(duì)系統(tǒng)軟件級(jí)仿真模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)工作人員卻尤為重要。PDS的設(shè)計(jì)方案總體目標(biāo)是將回應(yīng)開(kāi)關(guān)電源電流量要求而造成的工作電壓諧波失真降至較少。全部電源電路都必須電流量，一些電源電路需要量很大，一些電源電路則必須以迅速的速度出示電流量。選用充足去耦的低特性阻抗電源層或接地質(zhì)構(gòu)造及其優(yōu)良的PCB堆疊，能夠?qū)⒁螂娫措娐返碾娏髁恳蠖斐傻墓ぷ麟妷褐C波失真降至較少。
嵌入式培訓(xùn)開(kāi)發(fā)中怎樣完成外露焊層的較好電氣設(shè)備和排熱聯(lián)接?是一個(gè)非常容易忽略的層面，但它針對(duì)完成PCB設(shè)計(jì)的較好特性和排熱尤為重要。外露焊層(腳位0)指的是大部分當(dāng)代髙速IC正下方的一個(gè)焊層，它是一個(gè)關(guān)鍵的聯(lián)接，處理芯片的全部?jī)?nèi)部接地裝置全是根據(jù)它聯(lián)接到元器件正下方的定位點(diǎn)。外露焊層的存有使很多轉(zhuǎn)化器和放大儀能夠省掉接地裝置腳位。關(guān)鍵是將該焊層電焊焊接到PCB時(shí)，要產(chǎn)生平穩(wěn)靠譜的保護(hù)接地和排熱聯(lián)接，不然系統(tǒng)軟件很有可能會(huì)遭受受到破壞。
焊接問(wèn)題
嵌入式培訓(xùn)開(kāi)發(fā)中元器件的松動(dòng)或錯(cuò)位在回流焊過(guò)程中，小部件可能浮在熔融焊料上并終脫離目標(biāo)焊點(diǎn)。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設(shè)置，焊膏問(wèn)題，人為錯(cuò)誤等引起焊接PCB板上元器件的振動(dòng)或彈跳。
以下是由于不良的焊接做法而引起的一些問(wèn)題：
受干擾的焊點(diǎn)：嵌入式培訓(xùn)開(kāi)發(fā)中，由于外界擾動(dòng)導(dǎo)致焊料在凝固之前移動(dòng)。這與冷焊點(diǎn)類似，但原因不同，可以通過(guò)重新加熱進(jìn)行矯正，并保證焊點(diǎn)在冷卻時(shí)而不受外界干擾。
冷焊：這種情況發(fā)生在焊料不能正確熔化時(shí)，導(dǎo)致表面粗糙和連接不可靠。由于過(guò)量的焊料阻止了完全熔化，冷焊點(diǎn)也可能發(fā)生。補(bǔ)救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料。
焊錫橋：嵌入式培訓(xùn)開(kāi)發(fā)中，當(dāng)焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況。這些有可能形成意想不到的連接和短路，可能會(huì)導(dǎo)致組件燒毀或在電流過(guò)高時(shí)燒斷走線。
焊盤(pán)：嵌入式培訓(xùn)開(kāi)發(fā)中，引腳或引線潤(rùn)濕不足。太多或太少的焊料。由于過(guò)熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤(pán)。
