嵌入式現(xiàn)在在我們的生活中是運(yùn)用的非常廣泛的一個(gè)系統(tǒng)了，很多的產(chǎn)品都會(huì)使用到，也正是因?yàn)槭褂玫亩嗨袁F(xiàn)在學(xué)習(xí)的人也就越來。今天達(dá)內(nèi)科技就給大家整理下嵌入式培訓(xùn)班的課程大綱，讓大家對(duì)于嵌入式的學(xué)習(xí)先有個(gè)初步的了解。
第1章 概述
微控制器與嵌入式系統(tǒng)的含義與發(fā)展歷史、常用術(shù)語、開發(fā)方法導(dǎo)引、的特點(diǎn)與學(xué)習(xí)建議。對(duì)微控制器(單片機(jī))的一般組成、嵌入式系統(tǒng)與微控制器的關(guān)系的理解有助于認(rèn)識(shí)嵌入式系統(tǒng)。同時(shí)，本章作為導(dǎo)引，介紹微控制器與嵌入式系統(tǒng)的基本概念、發(fā)展歷史;微控制器與嵌入式系統(tǒng)中的一些常用術(shù)語;嵌入式產(chǎn)品的一般構(gòu)成及開發(fā)方法;還對(duì)如何學(xué)習(xí)微控制器與嵌入式應(yīng)用技術(shù)提出了一些建議。
第2章 ARM Cortex-M0+處理器
(1)ARM概述，介紹ARM發(fā)展歷程，給出目前ARM處理器類型、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍;
(2)ARM Cortex-M0+處理器概述，包括特點(diǎn)、內(nèi)核結(jié)構(gòu)、存儲(chǔ)器映像及內(nèi)部寄存器等;
(3)ARM Cortex-M0+處理器的指令系統(tǒng)，給出指令簡(jiǎn)表、尋址方式及指令的分類介紹;
(4)ARM Cortex-M0+匯編語言的基本語法。
第3章 存儲(chǔ)映像、中斷源與硬件小系統(tǒng)
(1)Kinetis 全系列微控制器產(chǎn)品分類及應(yīng)用領(lǐng)域;
(2)KL系列MCU的型號(hào)標(biāo)識(shí)、共性及體系結(jié)構(gòu);
(3)KL25微控制器的存儲(chǔ)器映像結(jié)構(gòu)、引腳功能、硬件小系統(tǒng)電路。
第4章 GPIO及程序框架
(1)通用I/O基本概念及連接方法;
(2)KL25的端口控制模塊與GPIO模塊的編程結(jié)構(gòu)，直接映像寄存器地址賦值的方法，點(diǎn)亮一盞小燈的編程步驟，以便理解底層驅(qū)動(dòng)的含義與編程方法;
(3)制作構(gòu)件的必要性及基本方法，個(gè)構(gòu)件化編程框架、GPIO構(gòu)件、Light構(gòu)件編程實(shí)例。
第5章 構(gòu)件化開發(fā)方法與底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范
(1)嵌入式構(gòu)件化必要性，構(gòu)件化的定義;
(2)KL25的硬件構(gòu)件化設(shè)計(jì)的規(guī)則，及注意要點(diǎn);
(3)基于硬件構(gòu)件的嵌入式底層軟件構(gòu)件的編程方法及編程框架;
(4)軟硬件構(gòu)件的重用和移植的方法;
(5)底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范，公共要素文件編寫技巧。
第6章 串行通信模塊及個(gè)中斷程序結(jié)構(gòu)
(1)串口相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí);
(2)KL25串口模塊的功能概要;
(3)串口模塊驅(qū)動(dòng)構(gòu)件編程時(shí)涉及的相關(guān)寄存器。
(4)設(shè)計(jì)并封裝了串行通信的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件;
(5)KL25中斷機(jī)制，中斷的編程步驟和實(shí)例。
第7章 定時(shí)器相關(guān)模塊
(1)ARM Cortex-M0+內(nèi)核時(shí)鐘;
(2)定時(shí)器/PWM模塊(TPM);
(3)周期性中斷定時(shí)器(PIT);
(4)低功耗定時(shí)器(LPTMR);
(5)實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊(RTC)。
第8章 GPIO應(yīng)用—鍵盤、LED與LCD
(1)鍵盤掃描基本原理與編程方法;
(2)LED掃描基本原理與編程方法;
(3)字符型LCD的基本原理與編程方法;
(4)GPIO整合在一起的測(cè)試用例。
第9章 Flash在線編程
(1)KL25芯片F(xiàn)lash存儲(chǔ)器的特性;
(2)KL25芯片F(xiàn)lash存儲(chǔ)器的在線編程方法;
(3)KL25芯片F(xiàn)lash 模塊驅(qū)動(dòng)構(gòu)件設(shè)計(jì)及測(cè)試實(shí)例;
(4)KL25芯片的加密與保護(hù)特性。
第10章 ADC、DAC與CMP模塊
(1)ADC轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)知識(shí);
(2)KL25模/數(shù)轉(zhuǎn)換ADC模塊的功能概要;
(3)ADC轉(zhuǎn)換模塊編程時(shí)涉及的相關(guān)寄存器;
(4)ADC轉(zhuǎn)換模塊編程方法，設(shè)計(jì)并封裝了驅(qū)動(dòng)構(gòu)件;
(5)DAC模塊編程結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)并封裝了驅(qū)動(dòng)構(gòu)件;
(6)CMP模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、寄存器的定義以及CMP的編程方法和驅(qū)動(dòng)構(gòu)件的封裝。
第11章 SPI、I2C與TSI模塊
(1)SPI接口的基本原理及編程模型;
(2)I2C接口的基本原理及編程模型;
(3)TSI模塊的基本知識(shí)及一般編程模型。
第12章 USB2.0編程
(1)USB協(xié)議基本概念、歷史和發(fā)展，提供了典型的USB主從連接;
(2)USB通信協(xié)議，USB設(shè)備上電的枚舉過程;
(3)KL25芯片的USB模塊的基本特征和硬件連接電路;
(4)PC方USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的選擇和基本原理;
(5)USB模塊基本編程要點(diǎn)和驅(qū)動(dòng)構(gòu)件設(shè)計(jì)方法。
第13章 系統(tǒng)時(shí)鐘與其他功能模塊
(1)系統(tǒng)時(shí)鐘的概述與設(shè)置;
(2)電源模塊;
(3)低漏喚醒單元;
(4)位帶操作;
(5)看門狗模塊;
(6)復(fù)位與啟動(dòng)模塊。
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