雖然目前半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展速度減慢，但嵌入式的發(fā)展速度并沒(méi)有因?yàn)榧夹g(shù)制約而減緩，達(dá)內(nèi)跟你一起來(lái)展望未來(lái)嵌入式的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
小型化、輕量化、低功耗化趨勢(shì)：
嵌入式系統(tǒng)由于應(yīng)用環(huán)境的限制，通常都會(huì)在產(chǎn)品的體積、重量、功耗等因素上有較多的限制，這些因素在業(yè)內(nèi)被統(tǒng)稱為 SWaP（Size、Weight and Power）。近年來(lái)，這些因素正在變得更加關(guān)鍵，因?yàn)楦嗟那度胧皆O(shè)備需要變得可移動(dòng)，并保持24 小時(shí)在線。SWaP 在今后很長(zhǎng)一段時(shí)間里都是嵌入式計(jì)算技術(shù)的挑戰(zhàn)方向。
處理器性能日益強(qiáng)大：
傳統(tǒng)的嵌入式處理器通常受限于成本、功耗等因素，性能與桌面和服務(wù)器處理器相比差距較大。隨著技術(shù)的發(fā)展，這一差距在逐漸縮小?，F(xiàn)在的一個(gè)郵票大小的嵌入式計(jì)算模塊，已經(jīng)能夠超越幾年前的桌面電腦的性能。
ARM 漸成主流：
ARM 架構(gòu)處理器由于其設(shè)計(jì)輕量化、低功耗、低成本、外圍接口更豐富等特點(diǎn)，更加適合嵌入式應(yīng)用，而且其軟件生態(tài)環(huán)境也日趨成熟和完善，因此越來(lái)越多地取代 x86 和其他嵌入式 CPU 架構(gòu)的市場(chǎng)份額。
多種計(jì)算技術(shù)融合：
嵌入式系統(tǒng)由于面臨的應(yīng)用環(huán)境比較復(fù)雜，經(jīng)常需要直接與物理世界實(shí)現(xiàn)多層面的對(duì)接，又有體積、功耗、重量等諸多限制，因此越來(lái)越多地需要綜合多種不同的計(jì)算技術(shù)來(lái)面對(duì)不同性質(zhì)的信息和數(shù)據(jù)、進(jìn)行不同性質(zhì)的處理，才能夠在小的資源條件下實(shí)現(xiàn)的性能價(jià)格比和性能功耗比。
例如 CPU 適合通用的計(jì)算，尤其適合邏輯性的描述和處理；DSP 數(shù)字信號(hào)處理器適合對(duì)物理世界的模擬量數(shù)字化后進(jìn)行算法運(yùn)算；GPU 圖形處理器適合視頻、圖像、圖形的處理；NPU 適合網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的處理；FPGA 可在硬件電路級(jí)進(jìn)行編程，非常靈活，并可實(shí)現(xiàn)非常低的功耗。
這幾種技術(shù)可以在幾個(gè)不同的層面形成融合：芯片級(jí)融合——主要的技術(shù)有SoC（System onChip 系統(tǒng)級(jí)芯片）和 SiP（System in Package 系統(tǒng)級(jí)封裝）等；板級(jí)融合：在同一個(gè)電路板設(shè)計(jì)中，集成 CPU、DSP、FPGA、GPU 等多種處理器芯片；系統(tǒng)級(jí)融合：在同一個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)中，融合多種具有不同計(jì)算技術(shù)的板卡，可以面對(duì)應(yīng)用的變化進(jìn)行更加靈活的現(xiàn)場(chǎng)組合。
展望未來(lái)，以百倍的熱情去工作，去學(xué)習(xí)，去努力，去奮斗，不要覺(jué)得跟不上嵌入式進(jìn)步的步伐而停滯不前。
